半導(dǎo)體領(lǐng)域分析第二季第四集重要細(xì)節(jié)：模擬芯片VS數(shù)字芯片

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這兩種芯片最大的差異，就在于生命周期。

數(shù)字芯片設(shè)計注重運算速度（性能）和能耗，因此緊跟摩爾定律，制程工藝通常較新，更新?lián)Q代極快，生命周期大概為 1~2 年

而模擬芯片設(shè)計更注重高信噪比、低失真和高穩(wěn)定性，先進的制程可能會造成模擬芯片的驅(qū)動能力不足（功率不能太高），因此迭代較慢

數(shù)字芯片最廣泛的應(yīng)用就是手機和電腦，廠商為英特爾、高通和三星等。

其他應(yīng)用包括：服務(wù)器處理器、車載電子、工業(yè)控制芯片等。設(shè)計流程如下

模擬芯片，每代產(chǎn)品的生命周期較數(shù)字芯片要長的多，因此一款模擬芯片在整個生命周期內(nèi)產(chǎn)品規(guī)模也要遠遠大于數(shù)字芯片。

而一塊數(shù)字芯片售價為 2.19 美元，相差近五倍。

從技術(shù)難度上來看，模擬芯片的起始的研發(fā)門檻更高，制作工藝也更難，據(jù)Semico估計， 65nm制程下

模擬芯片設(shè)計所需的IP數(shù)量遠大于 SoC 內(nèi)其他模塊，因此模擬芯片不嚴(yán)格遵循摩爾定律，主流制程仍停留在微米級別

其下游應(yīng)用，主要在汽車電子化和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，設(shè)計流程如下

在下游的具體應(yīng)用環(huán)境中，數(shù)字芯片和模擬芯片存在相輔相成的關(guān)系，一個大型的系統(tǒng)中會同時存在兩種芯片

以空調(diào)為例，其中為了節(jié)能、智能，需要將各種控制單元集成到單一器件中，這里應(yīng)用到的就是數(shù)字芯片；而在電機類控制部分用到的就是模擬芯片

高技術(shù)難度，低單價的產(chǎn)品特征，使得兩個細(xì)分賽道的行業(yè)集中度存在較大差異

根據(jù)ICinsights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年模擬芯片市場的總銷售額為545億美元，其中前10位的IC供應(yīng)商就占了全球銷售額的59％（約為323億美元）

其中德州儀器以99億美元繼續(xù)霸占模擬銷售冠軍的席位，市場份額為18％，領(lǐng)先第二名的ADI兩倍多

從上市前招股說明書來看，韋爾股份起先的芯片業(yè)務(wù)做的是模擬芯片，后續(xù)慢慢轉(zhuǎn)向數(shù)字芯片

以2014年數(shù)據(jù)來看，當(dāng)年MOSFET 電源IC（模擬芯片）占到設(shè)計業(yè)務(wù)收入的比重為38.05%——不過，到了2016年，這兩項業(yè)務(wù)占設(shè)計業(yè)務(wù)的比重下滑至34.83%

很明顯，技術(shù)方向的變動，導(dǎo)致了其研發(fā)投入出現(xiàn)了較為明顯的提升。

那么，韋爾股份為什么要從模擬芯片轉(zhuǎn)向數(shù)字芯片領(lǐng)域？

預(yù)知后續(xù)，且聽下回分解

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